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  近日，第十四届半导体设备材料及核心部件展在无锡太湖国际博览中心开幕。本届展会展览面积超7万平方米，设晶圆制造设备、封测设备、半导体材料三大核心展区，近1300家国内外企业参展。 潘正光 摄