本报特约记者 刘毅

前不久，省政府公布关于2024年度江苏省科学技术奖励的决定，经省总工会提名推荐，三项职工创新成果斩获2024年度江苏省科技进步奖三等奖。其中连云港杰瑞电子有限公司杨涛等职工完成的《超高功率密度模块电源CHIP封装技术及应用》，针对超高功率密度模块电源高密度集成封装、损耗、热管理、电磁兼容性难题，打通了“CHIP-PLP-IM-SM CHIP”技术链条，成果总体处于国际先进水平，电磁屏蔽和磁热一体化封装技术达到国际领先水平。

模块电源，作为特种装备、人工智能、数据中心等高端装备的“动力心脏”，其功率密度、转换效率等核心指标直接决定着装备的稳定性与核心竞争力。长期以来，国产模块电源因核心技术短板，在关键指标上落后于国外水平，成为我国高端装备自主化进程中的“卡脖子”难题。中美贸易摩擦后，国外高端产品供货受限、部分型号禁售，更是让国家安全保障与新兴战略产业发展面临双重掣肘，模块电源核心技术自主化迫在眉睫。

在这一关键节点，中船716所技能专家、连云港杰瑞电子研发骨干杨涛，以十五载深耕电源领域的坚守与执着，扛起了技术攻关的大旗。从一名普通的电源工程师成长为工艺研发领域的技术带头人，38岁的他始终扎根研发一线，以“核心工艺买不来、讨不来，必须靠自己潜心钻研”的信念，带领团队直面国产模块电源集成封装、损耗控制、热管理、电磁兼容性四大技术难题，在江苏省科技成果转化专项等重点项目支持下，历时3年开展集中攻关。

研发之路，道阻且长。在连云港杰瑞电子的封装工艺实验室里，数千组工艺参数的实验日志、数版封装设计方案草图、一堆堆试错的实验样品，成为杨涛团队攻坚克难的最好见证。他们摒弃传统研发思路，采用理论分析、仿真模拟与工艺实践相结合的方式，成功打通“CHIP-PLP-IM-SM CHIP”技术链条，构建起一套完全自主可控的超高功率密度模块电源核心技术体系，实现了多项关键技术的创新突破：创新转换器级封装技术，通过电路板双面高密度安装、多层基板精细布线，将元件安装密度提升60%~80%，功率密度达2735W/in3，模块体积缩小30%~50%，实现“小身材大容量”的技术突破；创新面板级封装技术，依托超大尺寸多层有机面板搭建自动化批量生产线，让生产效率较传统工艺提升10~20倍，单模块成本降低40%~60%，兼顾产品轻薄可靠性与成本优势；开发集成化磁芯组件技术，选用高频低损耗特殊材料搭配平面变压器结构，将模块体积压缩至传统方案的三分之二；首创表面金属化封装技术，通过多层特殊金属镀层设计，实现模块高效散热与电磁干扰双重优化，确保产品在复杂环境下高可靠运行。

硬核技术突破，结出丰硕创新成果。杨涛主导的“超高功率密度模块电源CHIP封装技术及应用”项目获授权发明专利12项、实用新型专利13项、外观专利1项，发表学术论文4篇。这项自主创新成果已成功落地国防装备领域，精准解决了新一代航空电子系统、相控阵雷达TR组件、北斗系统、海洋信息等装备的轻量化、高可靠供电需求，为我国特种装备自主化发展注入了强劲的“电源动力”，也让国产模块电源在核心技术领域实现了从跟跑到并跑的重要跨越。

凭借在技术创新与产业应用中的突出贡献，杨涛先后获得江苏省职工“十大创新成果”、江苏省五一劳动奖章、第二十一届江苏省文明职工、江苏省五一创新技术能手等多项荣誉，这些荣誉既是对他个人匠心钻研的肯定，更是对一线科研工作者坚守自主创新之路的褒奖。